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芯片型号:
0536470274
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0.635毫米( 0.025 “ )间距SlimStack ?接头,表面贴装,双排, VerticalStacking , 8.00和14.00毫米( 0.315和0.551 ” )堆叠高地,无铅, 20 Circuitswith压纹带封面与包装 [0.635mm (.025") Pitch SlimStack? Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551") Stacking Heights, Lead-free, 20 Circuitswith Embossed Tape with Cover Packaging]
产品属性
供应商信息
企业名称:
深圳市泰克微科技有限公司
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联系人:
彭先生
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13923815106
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传真:
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