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详细信息
芯片型号：
0536470274
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资料说明：
0.635毫米（ 0.025 “ ）间距SlimStack ?接头，表面贴装，双排， VerticalStacking ， 8.00和14.00毫米（ 0.315和0.551 ” ）堆叠高地，无铅， 20 Circuitswith压纹带封面与包装 [0.635mm (.025") Pitch SlimStack? Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551") Stacking Heights, Lead-free, 20 Circuitswith Embossed Tape with Cover Packaging]
产品属性
供应商信息
企业名称：
深圳市泰克微科技有限公司
商铺：
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联系人：
彭先生
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13923815106
电话：
0755-23904943
传真：
0755-23904943
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深圳市福田区中航路18号国利大厦2932