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芯片型号：
0513389974
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资料说明：
0.40毫米（ 0.016 “ ）间距板对板SlimStack ?插座，表面贴装， DualRow ，垂直叠加， 1.50毫米（ .059 ” ）堆叠高度，采用了节省空间的J- BendLeads ， 12电路，无铅 [0.40mm (.016") Pitch Board-to-Board SlimStack? Receptacle, Surface Mount, DualRow, Vertical Stacking, 1.50mm (.059") Stacking Height, with Space Saving J-BendLeads, 12 Circuits, Lead-free]
产品属性
供应商信息
深圳市泰克微科技有限公司
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彭先生
13923815106
0755-23904943
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深圳市福田区中航路18号国利大厦2932
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051 128 9379 91.0
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