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芯片型号:
0513380274
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0.40毫米( 0.016 “ )间距板对板SlimStack ?插座,表面贴装, DualRow ,垂直叠加, 1.50毫米( .059 ” )堆叠高度,采用了节省空间的J- BendLeads , 20电路,无铅 [0.40mm (.016") Pitch Board-to-Board SlimStack? Receptacle, Surface Mount, DualRow, Vertical Stacking, 1.50mm (.059") Stacking Height, with Space Saving J-BendLeads, 20 Circuits, Lead-free]
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供应商信息
深圳市泰克微科技有限公司
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彭先生
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13923815106
0755-23904943
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深圳市福田区中航路18号国利大厦2932
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